6層三階HDI板
產品：6層三階HDI板
材料： FR4(+RCC)
層數(shù)：6層
板厚： 1.6mm
最小線寬/間距 外層： 0.1mm/0.1mm
內層：0.075mm/0.075mm
最小孔徑：0.125mm
表面處理：沉金
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產品展示
工控板卡
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4層混壓板
產品：4層混壓板
材料： RO4350B+FR4
板厚： 2.2mm
最小線寬/間距 外層： 0.1mm/0.1mm
內層：0.08mm/0.08mm
最小孔徑：0.25mm
表面處理：沉金
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14層厚銅板
產品：14層厚銅板
材料： FR4 Tg170
板厚： 3.5mm
銅厚 外層： 105um
內層：105um
最小孔徑：0.5mm
表面處理：沉金
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6層軟硬結合板（沉金）
產品：6層軟硬結合板
板尺寸：200mm*40mm
層數(shù)：4L硬板+2L軟板
材料：硬板S1000-2，軟板SF305
表面處理：沉金
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4層軟硬結合板（沉金）
產品：4層軟硬結合板
材料： FR4+PI
層數(shù)：4層
板厚： 1.6mm
最小線寬/間距 外層：0.09mm/0.09mm
內層：0.075mm/0.075mm
最小孔徑：0.2mm
表面處理：沉金
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12層軟硬結合板（沉金）
產品：12層軟硬結合板
板尺寸：250mm*50mm
層數(shù)：10L硬板+2L軟板
表面處理：沉金
特殊要求：軟硬結合阻抗板
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20層IC測試板
產品：20層IC測試板
層數(shù)：20層
孔到內層銅：7 mil
最小線寬/線隙：6/3.8 mil內層、6/4 mil外層
板厚：6.8mm
最小孔徑：0.5mm
板厚孔徑比：13.6:1
孔銅: 20um
表面工藝：綠油+沉金
成品尺寸：300mm
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