質量為根本
市場為導向
人才為核心
區(qū)別一階,二階就,三階的方法就是看激光孔的個數。PCB芯板壓合幾次,打幾次激光孔,就是幾階。這是唯一的區(qū)別。
1.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射鉆孔,這是一階 ,如下圖所示
2.壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射,鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射鉆孔。這是二階。主要就是看你鐳射的次數是幾次,就是幾階了。
二階就分疊孔與分叉孔兩種。
如下圖是八層二階疊孔,是3-6層先壓合好,外面2,7兩層壓上去,打一次鐳射孔。再把1,8層壓上去再打一次鐳射孔。就是打兩次鐳射孔。這種孔因為是疊加起來的,工藝難度會高一點,成本就高一點。
如下圖是八層二階交叉盲孔,這種加工方法與上面八層二階疊孔一樣,也需要打兩次鐳射孔。但鐳射孔不是疊在一起的,加工難度就少很多
三階,四階就依次類推了。
HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產印制板的一種(技術),使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。
它采用模塊化可并聯設計,一個模塊容量1000VA(高度1U),自然冷卻,可以直接放入19”機架,最大可并聯6個模塊。該產品采用全數字信號過程控制(DSP)技術和多項專利技術,具有全范圍適應負載能力和較強的短時過載能力,可以不考慮負載功率因數和峰值因數。
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